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岱美儀器技術服務（上海）有限公司

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當前位置：岱美儀器技術服務（上海）有限公司>>產品展示>>CMP 晶圓減薄拋光

  • 7AF-HMG SiC研磨機 參考價： 面議

    參考價： 面議 型號：
    7AF-HMG研磨機具有實時過程監控及雙探頭監測功能，研磨SiC會產生熱量，從而導致研磨機熱膨脹，使用單個探針，研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確，通常會導致研...
    型號： 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比
    研磨機碳化硅晶圓研磨
    2024/11/9 15:58:173367

  • 6EZ-SIC拋光機 參考價： 面議

    參考價： 面議 型號：
    Revasum擁有多年研磨和拋光超硬材料（如SiC）的經驗，6EZ SiC拋光機是市場上僅有的一款專門為拋光SiC基片而設計的SiC CMP工具，競爭對手的拋光...
    型號： 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比
    碳化硅拋光機SiC晶圓處理
    2024/11/9 15:56:222844
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